EPGC308 Epoxy Fiberglass Feuille Feuille (G11-H)
Enstriksyon pwodwi
Materyèl EPGC308 yo se tretman chimik ki gen entansyon alkali-gratis fib vèr ranfòse laminates, kole ak segondè résine epoksidik TG. Li gen gwo fòs mekanik anba tanperati nòmal, toujou gen fò fòs mekanik, bon pwopriyete elektrik anba anviwònman sèk ak mouye, yo ka itilize nan anviwònman mouye ak lwil transfòmatè.Li fè pati klas H rezistans chalè materyèl posibilite.
Konfòmite ak estanda
An akò ak GB/T 1303.4-2009 elektrik thermosetting résine endistriyèl laminates difisil - Pati 4: résine epoksidik laminates difisil, IEC 60893-3-2-2011 materyèl posibilite - elektrik thermosetting résine endistriyèl laminates difisil - Pati 3-2 nan materyèl la endividyèl elèv yo spesifikasyon EPGC308
Aplikasyon
Apwopriye pou klas 180 (H) motè traction, gwo motè kòm kwen fant ak aparèy elektrik-wo fen kòm rezilta izolasyon rezistan chalè,
Foto pwodwi
Dat teknik prensipal (Klike la a pou telechaje rapò tès twazyèm pati a)
| Atik | Pwopriyete | Inite | Valè Creole | Valè tipik | Metòd tès |
| 1 | Fòs flexural pèpandikilè ak laminasyon (MD, 23 ℃ ± 2 ℃) | MPa | ≥380 | 556 | GB/T 1303.2 |
| 2 | Fòs flexural pèpandikilè ak laminasyon (MD, 180 ℃ ± 2 ℃) | MPa | ≥190 | 298 | |
| 3 | Fòs flexural pèpandikilè ak laminasyon (MD, 23 ℃ ± 2 ℃) | MPa | _ | 24252 | |
| 4 | Charpy fòs enpak paralèl ak laminasyon (Notched, MD) | kJ/m2 | ≥37 | 111 | |
| 5 | Fòs rupture (MD) | MPa | ≥300 | 557 | |
| 6 | Fòs konpresyon pèpandikilè ak laminasyon (23℃±2℃) | MPa | ≥380 | 640 | |
| 7 | Fòs konpresyon pèpandikilè ak laminasyon (180 ℃ ± 2 ℃) | MPa | ≥190 | 378 | |
| 8 | Fòs elektrik pèpandikilè ak laminasyon (nan 90 ℃ ± 2 ℃ nan 25 # lwil transfòmatè, tès etap pa etap 20s, Φ25mm / Φ75mm elektwòd silendrik) | kV/mm | ≥14.2 | 19.2 | |
| 9 | Pann vòltaj paralèl ak laminasyon (nan 90 ℃ ± 2 ℃ nan 25 # lwil transfòmatè, tès etap-pa-etap 20s, elektwòd plak Φ130mm / Φ130mm) | kV | ≥45 | > 100 | |
| 10 | Pèmitivite relatif (1MHz) | _ | ≤5.5 | 5.20 | |
| 11 | Faktè dissipation dyelèktrik (1MHz) | _ | ≤0.04 | 0.0102 | |
| 12 | Rezistans izolasyon apre imèsyon nan dlo (MD, elektwòd pin cône, espas 25.0mm) | Ω | ≥5.0 x1010 | 2.6x1014 | |
| 13 | Absòpsyon dlo | mg | ≤22 | 18.00 | |
| 14 | Dansite | g/cm3 | 1.7-2.0 | 1.98 | |
| 15 | Endèks tanperati | ℃ | _ | 180℃ | |
| 16 | TG | ℃ | _ | 200℃±5℃ |
FAQ
Q1: Èske ou komès konpayi oswa manifakti?
Nou se manifakti dirijan nan konpoze izolasyon elektrik, Nou te angaje nan manifakti thermoset rijid konpoze depi 2003.Our kapasite se 6000TONS / ane.
Q2: Echantiyon
Echantiyon yo gratis, ou sèlman bezwen peye pou chaj la anbake.
Q3: Ki jan ou garanti bon jan kalite a nan pwodiksyon an mas?
Pou aparans, gwosè ak epesè: nou pral fè enspeksyon konplè anvan anbalaj.
Pou bon jan kalite pèfòmans: Nou itilize yon fòmil fiks, epi yo pral regilye enspeksyon echantiyon, nou ka bay rapò enspeksyon pwodwi anvan chajman.
Q4: Tan livrezon
Sa depann de kantite lòd. An jeneral, tan livrezon an pral 15-20 jou.
Q5: Pake
Nou pral sèvi ak papye navèt pwofesyonèl nan pake sou palèt plywood. Si ou gen kondisyon pake espesyal, nou pral pake kòm bezwen ou.
Q6: Peman
TT, 30% T/T davans, balans anvan chajman. Nou menm tou nou aksepte L/C.